极限测试：

　　我们使用Furmark拷机软件对惠普ProBook 440G1进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　惠普ProBook 440G1配有一块AMD Radeon HD 8750M独立显卡，所以在极限散热的情况下发热量还是比较大的，从键盘区的表现来看，发热源集中在左下方区域，最高温度达到了45℃，虽然还没有进行产品拆机，但是我们可以大胆的预测下这部分发热就是独显和CPU所带来的。

　　从整机背部的散热图来看，热量集中在右半区域，我们还可以通过上图看出热管的大致走向，最高温度在散热窗附近，达到了48.1℃，而其他部分的温度表现还算不错。